Hardware-technische Grundlage der Digitalisierung sind kompakte, robuste, thermisch effiziente, elektromagnetisch störfeste und präzise Mikroelektronik-Komponenten. Eine Schlüsseltechnik dabei ist das „Chip- bzw. DIE-Bonden“, d.h.: Präzise und dauerhafte Verbindung von Halbleiterchips mit Trägersubstraten, Leiterplatten oder Gehäusen. Auch bei der Herstellung glasfaseroptischer Verbindungen, die unempfindlich gegenüber elektromagnetischen Störungen einschließlich nuklearen elektromagnetischen Pulsen (NEMPs) sind und dadurch eine störungsfreie sowie sichere Datenübertragung ermöglichen, spielt das „DIE-Bonden“ eine wichtige Rolle.
„Bonding“-Verfahren wie „Chip-on-Board“ oder „System-in-Package“ unterstützen darüber hinaus die Integration mehrerer Funktionen auf engstem Raum: Diese Miniaturisierung erlaubt den Bau hochkompakter und multifunktionaler Module – essentiell für mobile oder tragbare IT-Systeme.
Lesen Sie dazu bei ES&T: Mikroelektronik als Schlüsseltechnologie der Verteidigung
Ergänzend dazu bei Tresky GmbH: Tresky präsentiert robuste DIE Bonding- und Glasfasertechnologien für moderne Verteidigungssysteme und Advanced Microelectronic Packaging and Fiber Optics Technologies for the Military, Defense & Security Industries
und bei Wikipedia: Chipbonden oder Die-Bonden
- Die (Halbleitertechnik): ungehäustes Stück Halbleiter-Wafer
- Chip-On-Board-Technologie: Verfahren zur Direktmontage von ungehäusten Halbleiter-Chips auf einer Leiterplatte
- Multi-Chip-Modul: mehrere einzelne Mikrochips, die in einem gemeinsamen Gehäuse untergebracht sind